Decreto Nº 7600 DE 07/11/2011


 Publicado no DOU em 8 nov 2011


Altera o Decreto nº 6.233, de 11 de outubro de 2007 , que estabelece critérios para efeito de habilitação ao Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS, instituído pelos arts. 1º a 11 da Lei nº 11.484, de 31 de maio de 2007 .


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(Revogado pelo Decreto Nº 10615 DE 29/01/2021):

A Presidenta da República, no uso da atribuição que lhe confere o art. 84, inciso IV, da Constituição , e tendo em vista o disposto nos arts. 1º a 11 da Lei nº 11.484, de 31 de maio de 2007 ,

Decreta:

Art. 1º O Decreto nº 6.233, de 11 de outubro de 2007 , passa a vigorar com as seguintes alterações:

"Art. 2º .....

IV - do Imposto de Importação - II, incidente sobre insumos importados por pessoa jurídica beneficiária do PADIS e sobre máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos, ferramentas computacionais - software, para incorporação ao seu ativo imobilizado, destinados às atividades mencionadas nos incisos I e II do caput do art. 6º, nas condições e prazos definidos nos arts. 13 e 23-A.

....." (NR)

"Art. 6º .....

§ 5º O disposto no inciso I do caput alcança os dispositivos eletrônicos semicondutores das posições 85.41 e 85.42 da NCM, montados e encapsulados mediante o processo chip on board diretamente sob placa de circuito impresso classificada no código 8534.00.00 da NCM, desde que resulte em produto classificado na posição 85.42 ou na subposição 8523.51 da NCM.

§ 6º Para efeitos deste Decreto, a operação de montagem e encapsulamento de chip on board de que trata o § 5º fica enquadrada na atividade de encapsulamento referida na alínea "c" do inciso I do caput." (NR)

"Art. 7º .....

§ 2º Os projetos poderão ser apresentados até 22 de janeiro de 2015.

§ 3º Os procedimentos para apreciação dos projetos serão estabelecidos mediante portaria dos Ministros de Estado da Fazenda, da Ciência, Tecnologia e Inovação, e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior.

....." (NR)

"Art. 8º .....

§ 4º Serão considerados como aplicação em pesquisa e desenvolvimento do ano-calendário, para os efeitos deste Decreto, eventuais pagamentos antecipados a terceiros para a execução de atividades de pesquisa e desenvolvimento de que trata o § 1º, desde que seus valores não sejam superiores a vinte por cento da correspondente obrigação do ano-calendário." (NR)

"Art. 9º A pessoa jurídica beneficiária do PADIS deverá encaminhar ao Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação, até 31 de julho de cada ano, os relatórios demonstrativos do cumprimento, no ano-calendário anterior, das obrigações estabelecidas neste Decreto.

§ 1º Os relatórios demonstrativos de que trata o caput deverão ser elaborados em conformidade com as instruções fornecidas pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação.

§ 2º Na elaboração dos relatórios referidos no § 1º será admitida a utilização de relatório simplificado, no qual a empresa poderá, em substituição à demonstração dos dispêndios previstos nos incisos de IV a X do caput do art. 10-B, indicar os seguintes percentuais aplicados sobre a totalidade dos demais dispêndios efetuados nas atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação:

I - trinta por cento quando se tratar de projetos executados em convênio com instituições de ensino e pesquisa credenciadas pelo CATI e pelo CAPDA; e

II - vinte por cento, nos demais casos.

§ 3º A opção pelo relatório simplificado prevista no § 2º substitui a demonstração quanto aos dispêndios de mesma natureza da totalidade dos projetos do ano-base.

§ 4º Os percentuais previstos no § 2º poderão ser alterados mediante Portaria do Ministro de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação.

§ 5º Os relatórios demonstrativos serão apreciados pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação, que comunicará os resultados da sua análise técnica às respectivas empresas e à Secretaria da Receita Federal do Brasil.

§ 6º Os procedimentos e prazos para análise dos relatórios demonstrativos serão definidos por Portaria do Ministro de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação." (NR)

"Art. 13. O benefício de redução das alíquotas de que tratam os incisos I a III do caput do art. 2º alcança somente as importações e as aquisições, no mercado interno, de:

§ 1º O benefício de redução da alíquota do Imposto de Importação previsto no inciso IV do caput do art. 2º alcança as importações de máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos, insumos e ferramentas computacionais relacionados nos Anexos II a IV a este Decreto, realizadas por empresas habilitadas no PADIS, desde que as operações de importação estejam acompanhadas de documento emitido pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação e pelo Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior atestando que as operações destinam-se ao PADIS.

§ 2º O documento de que trata o § 1º, emitido pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação e pelo Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior, terá validade de seis meses." (NR)

"Art. 23. As disposições dos incisos I a III do caput do art. 2º e dos incisos I e II do caput do art. 4º vigorarão até 22 de janeiro de 2022." (NR)

Art. 2º O Decreto nº 6.233, de 2007 , fica acrescido dos seguintes dispositivos:

"Art. 10-A. Consideram-se atividades de pesquisa e desenvolvimento nas áreas de microeletrônica, dos dispositivos semicondutores e mostradores da informação - displays - mencionados nos incisos I e II do caput do art. 2º da Lei nº 11.484, de 31 de maio de 2007 , de optoeletrônicos, de ferramentas computacionais - software - de suporte a projetos e de metodologias de projeto e de processo de fabricação destes dispositivos, referidos no § 4º do art. 2º da Lei nº 11.484, de 2007 , para fins do disposto no art. 6º da Lei nº 11.484, de 2007 :

I - trabalho teórico ou experimental realizado de forma sistemática para adquirir novos conhecimentos, que vise atingir objetivo específico, descobrir novas aplicações ou obter ampla e precisa compreensão dos fundamentos subjacentes aos fenômenos e fatos observados, sem prévia definição para o aproveitamento prático dos resultados;

II - trabalho sistemático que utilize o conhecimento adquirido na pesquisa ou experiência prática para desenvolver novos materiais, produtos, dispositivos ou programas de computador, para implementar novos processos, sistemas ou serviços ou, então, para aperfeiçoar os já produzidos ou implantados, incorporando características inovadoras;

III - serviço científico e tecnológico de assessoria, consultoria, estudos, ensaios, metrologia, normalização, gestão tecnológica, fomento à invenção e inovação, transferência de tecnologia, gestão e controle da propriedade intelectual gerada dentro das atividades de pesquisa e desenvolvimento, desde que associado a quaisquer das atividades previstas nos incisos I e II do caput; e

IV - formação ou capacitação profissional de níveis médio e superior:

a) para aperfeiçoamento e desenvolvimento de recursos humanos em tecnologias de microeletrônica, mostradores da informação e tecnologias correlatas;

b) para aperfeiçoamento e desenvolvimento de recursos humanos envolvidos nas atividades de que tratam os incisos de I a III do caput; e

c) em cursos de formação profissional e de pós-graduação, observado o disposto no inciso III do caput do art. 27 do Decreto nº 5.906, de 2006 .

§ 1º Será admitido o intercâmbio científico e tecnológico, internacional e inter-regional, como atividade complementar à execução de projeto de pesquisa e desenvolvimento, para fins do disposto no art. 6º da Lei nº 11.484, de 2007 .

§ 2º As atividades de pesquisa e desenvolvimento da pessoa jurídica beneficiária do PADIS serão avaliadas por intermédio de indicadores de resultados, tais como:

I - patentes depositadas no Brasil e no exterior;

II - concessão de cotitularidade ou de participação nos resultados da pesquisa e desenvolvimento, às instituições convenentes;

III - protótipos, processos, programas de computador e produtos que incorporem inovação científica ou tecnológica;

IV - publicações científicas e tecnológicas em periódicos ou eventos científicos com revisão pelos pares;

V - dissertações e teses defendidas;

VI - profissionais formados ou capacitados; e

VII - melhoria das condições de emprego e renda e promoção da inclusão social." (NR)

"Art. 10-B. Serão enquadrados como dispêndios de pesquisa e desenvolvimento, para fins das obrigações previstas no art. 6º da Lei nº 11.484, de 2007 , os gastos realizados na execução ou contratação das atividades especificadas no art. 10-A, desde que se refiram, sem prejuízo de outros correlatos, a:

I - uso de programas de computador, máquinas, equipamentos, aparelhos e instrumentos, seus acessórios, sobressalentes e ferramentas, assim como serviço de instalação dessas máquinas e equipamentos;

II - implantação, ampliação ou modernização de laboratórios de pesquisa e desenvolvimento;

III - modernização do processo de produção;

IV - recursos humanos diretos;

V - recursos humanos indiretos;

VI - aquisições de livros e periódicos técnicos;

VII - materiais de consumo;

VIII - viagens;

IX - treinamento; e

X - serviços técnicos de terceiros.

§ 1º Excetuados os serviços de instalação, para efeito das aplicações previstas no § 6º, os gastos de que trata o inciso I do caput deverão ser computados pelos valores da depreciação, da amortização, do aluguel ou da cessão de direito de uso desses recursos, correspondentes ao período da sua utilização na execução das atividades de pesquisa e desenvolvimento.

§ 2º A cessão de recursos materiais definitiva, ou por pelo menos cinco anos, a instituições de ensino e pesquisa credenciadas pelo CATI ou pelo CAPDA, necessária à realização de atividades de pesquisa e desenvolvimento, será computada para a apuração do montante dos gastos:

I - pelos seus valores de custo de produção ou aquisição, deduzida a respectiva depreciação acumulada; ou

II - por cinqüenta por cento do valor de mercado, mediante laudo de avaliação.

§ 3º Os convênios referidos no § 2º do art. 8º deverão contemplar até vinte por cento do montante a ser gasto em cada projeto, para fins de ressarcimento de custos incorridos pelas instituições de ensino e pesquisa credenciadas pelo CATI ou pelo CAPDA, e para constituição de reserva a ser por elas utilizada em pesquisa e desenvolvimento do setor de tecnologias da informação.

§ 4º Para efeito das aplicações previstas no § 2º do art. 8º, poderão ser computados os valores integrais relativos aos dispêndios de que tratam os incisos I a III do caput, mantendo-se o compromisso da instituição na utilização dos bens assim adquiridos em atividades de pesquisa e desenvolvimento até o final do período de depreciação.

§ 5º As empresas e as instituições de ensino e pesquisa envolvidas na execução de atividades de pesquisa e desenvolvimento, em cumprimento ao disposto no art. 8º, deverão efetuar escrituração contábil específica das operações relativas a tais atividades.

§ 6º A documentação técnica e contábil relativa às atividades de que trata o § 5º deverá ser mantida pelo prazo mínimo de cinco anos, a contar da data da entrega dos relatórios de que trata o art. 9º." (NR)

"Art. 10-C. No caso de produção terceirizada contratada com pessoa jurídica beneficiária do PADIS, a empresa contratante poderá assumir as obrigações previstas no art. 8º, correspondentes ao faturamento decorrente da comercialização de dispositivos semicondutores ou mostradores de informação - displays - beneficiados pelo PADIS, obtido pela contratada beneficiária do PADIS com a contratante, observadas as seguintes condições:

I - o repasse das obrigações relativas às aplicações em pesquisa e desenvolvimento à contratante, pela contratada beneficiária do PADIS, não exime a contratada da responsabilidade pelo seu cumprimento e das obrigações previstas nos arts. 9º e 10;

II - a contratada beneficiária do PADIS fica sujeita às penalidades previstas no art. 11, no caso de descumprimento das obrigações;

III - o repasse das obrigações poderá ser integral ou parcial;

IV - ao assumir as obrigações das aplicações em pesquisa e desenvolvimento da contratada beneficiária do PADIS, fica a empresa contratante com a responsabilidade de submeter ao Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação o seu Plano de Pesquisa e Desenvolvimento em Microeletrônica ou displays, nos termos previstos nos arts. 6º e 8º, e de apresentar os correspondentes relatórios demonstrativos do cumprimento das obrigações assumidas; e

V - caso seja descumprido o disposto no inciso IV do caput, não será reconhecido pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação o repasse das obrigações acordado entre as empresas, subsistindo a responsabilidade da contratada beneficiária do PADIS pelas obrigações assumidas em decorrência da fruição dos benefícios do PADIS." (NR)

"Art. 10-D. Para fins do disposto no § 2º do art. 6º da Lei nº 11.484, de 2007 , e no § 2º do art. 8º , considera-se como centro ou instituto de pesquisa ou entidade brasileira de ensino, oficial ou reconhecida:

I - os centros ou institutos de pesquisa mantidos por órgãos e entidades da administração pública, direta e indireta, as fundações instituídas e mantidas pelo Poder Público e as demais organizações sob o controle direto ou indireto da União, dos Estados, do Distrito Federal ou dos Municípios, que exerçam atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação e comunicação;

II - os centros ou institutos de pesquisa, as fundações e as demais organizações de direito privado que exerçam atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação e comunicação e preencham os seguintes requisitos:

a) não distribuir qualquer parcela de seu patrimônio ou de suas rendas, a título de lucro ou de participação no resultado, por qualquer forma, aos seus dirigentes, sócios ou mantenedores;

b) aplicar seus recursos na implementação de projetos no País, visando à manutenção de seus objetivos institucionais; e

c) destinar o seu patrimônio, em caso de dissolução, a entidade congênere, do País, que satisfaça os requisitos previstos neste artigo; e

III - as entidades brasileiras de ensino que atendam ao disposto nos incisos I e II do caput do art. 213 da Constituição , ou sejam mantidas pelo Poder Público conforme definido no inciso I do caput, com cursos nas áreas de tecnologias da informação e de microeletrônica, como informática, computação, engenharias elétrica, eletrônica, mecatrônica, telecomunicações, física, química e outras ciências correlatas, reconhecidos pelo Ministério da Educação." (NR)

"Art. 10-E. Para fiscalização do cumprimento das obrigações previstas neste Decreto, o Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação poderá solicitar a realização de inspeções e auditorias nas empresas e instituições de ensino e pesquisa, podendo, ainda, requerer, a qualquer tempo, a apresentação de informações sobre as atividades realizadas." (NR)

"Art. 10-F. O Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação, ouvidos os Ministérios afetos à matéria a ser disciplinada, poderá deliberar e expedir instruções complementares à execução deste Decreto." (NR)

"Art. 10-G. Os resultados das atividades de pesquisa e desenvolvimento poderão ser divulgados, desde que mediante autorização prévia das entidades envolvidas." (NR)

"Art. 23-A. As disposições do inciso IV do caput do art. 2º vigorarão:

I - até 22 de janeiro de 2022, no caso dos projetos que alcancem as atividades referidas nas alíneas:

a) "a" ou "b" do inciso I do caput do art. 6º; ou

b) "a" ou "b" do inciso II do caput do art. 6º;

II - até 31 de dezembro de 2020, no caso dos projetos que alcancem somente as atividades referidas na alínea "c" do inciso I do caput do art. 6º; ou na alínea "c" do inciso II do caput do art. 6º." (NR)

Art. 3º Os Anexos I a IV ao Decreto nº 6.233, de 2007 , passam a vigorar com a redação constante dos Anexos I a IV a este Decreto.

Art. 4º Este Decreto entra em vigor na data de sua publicação.

Brasília, 7 de novembro de 2011; 190º da Independência e 123º da República.

DILMA ROUSSEFF

Guido Mantega

Alessandro Golombiewski Teixeira

Aloizio Mercadante

ANEXO I

( Anexo I ao Decreto nº 6.233, de 11 de outubro 2007 )

Produtos Finais

Dispositivos eletrônicos semicondutores  NCM 
Diodos, transistores e dispositivos semelhantes semicondutores; dispositivos fotossensíveis semicondutores, incluídas as células fotovoltaicas, mesmo montadas em módulos ou em painéis; diodos emissores de luz; cristais piezelétricos montados  85.41 
Circuitos integrados eletrônicos.  85.42 
Dispositivos de armazenamento não volátil de dados à base de semicondutores da posição 85.42, montados pelo processo chip on board  8523.51 
Mostradores de Informação  NCM 
Dispositivos de plasma  85.29 
Displays construídos a partir de OLED da posição 85.41  --- 
Displays construídos a partir de TFEL das posições 85.41 e 85.42  --- 
Displays de cristal líquido (LCD)  85.29 
Dispositivos de cristais líquidos (LCD)  9013.80.10 

ANEXO II

(Anexo II ao Decreto nº 6.233, de 2007 )

Máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, a serem incorporados ao ativo imobilizado, para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais

Descrição  NCM 
Tanques em plástico  39.25 
Tanques em aço inoxidável, com capacidade superior a 300 litros  7309.00 
Tanques em aço inoxidável, com capacidade não superior a 300 litros  73.10 
Tanques para estocagem de gases  73.11 
Bombas  84.13 
Partes de bombas  8413.91 
Bombas de vácuo  8414.10.00 
Compressores  84.14 
Exaustores  84.14 
Partes de bombas de vácuo e compressores  8414.90 
Unidades funcionais destinadas ao condicionamento e refrigeração do ar de "salas limpas"  84.15 
Fornos laboratoriais elétricos  84.17 
Aparelhos de destilação  8419.40 
Trocadores de calor  8419.50 
Estufas elétricas  8419.89.20 
Placas de aquecimento  84.19 
Evaporadores  8419.89.40 
Partes de destiladores, trocadores de calor, estufas e evaporadores  8419.90 
Aparelhos para filtrar ou depurar líquidos  8421.2 
Aparelhos para filtrar ou depurar gases  8421.3 
Partes de aparelhos para filtrar ou depurar líquidos ou gases  8421.9 
Máquinas para aplicação e remoção de polarizador  84.24 
Máquinas de jateamento para formação de estruturas em substratos inorgânicos  84.24 
Máquinas e aparelhos de elevação, de carga, de descarga ou de movimentação suscetíveis de serem utilizadas para a coleta ou manipulação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).  84.28 
Máquinas-ferramentas que trabalhem por eliminação de qualquer matéria  84.56 
Máquinas-ferramentas suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).  84.60 
Máquinas-ferramentas e prensas, suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).  84.62 
Máquinas-ferramentas para trabalhar produtos cerâmicos ou matérias minerais semelhantes, ou para o trabalho a frio do vidro, suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).  84.64 
Máquinas automáticas para processamento de dados apresentadas sob a forma de sistemas  8471.49 
Unidades de entrada ou de saída de máquinas automáticas para processamento de dados, podendo conter, no mesmo corpo, unidades de memória  8471.60 
Unidades de memória de máquinas automáticas para processamento de dados  8471.70 
Partes e acessórios das máquinas da posição  84718473.30 
Máquinas para fabricação ou trabalho a quente do vidro ou das suas obras  8475.2 
Máquinas para laminação de polímeros  84.77 
Máquinas de moldar por injeção  8477.10 
Extrusoras  8477.20 
Máquinas de moldar por insuflação  8477.30 
Máquinas de moldar a vácuo e outras máquinas de termoformar  8477.40 
Máquinas de estampagem para gravação de estruturas em materiais orgânicos  84.79 
Robôs industriais  8479.50.00 
Máquinas para posicionar componentes elétricos e/ou eletrônicos  84.79 
Agitadores  8479.82.10 
Máquinas e aparelhos mecânicos com função própria, não especificados nem compreendidos em outras posições do Capítulo 84, suscetíveis de serem utilizados na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).  84.79 
Equipamentos para limpeza por ultrassom  8479.89.91 
Caixas-de-luvas (glove box)  84.79 
Máquinas e equipamentos para estampagem (silk screen)  84.42 
Partes de máquinas e equipamentos para estampagem (silk screen)  8442.40 
Válvulas  84.81 
Partes de válvulas  8481.90 
Juntas  84.84 
Máquinas e aparelhos dos tipos utilizados exclusiva ou principalmente na fabricação de esferas (boules) ou de plaquetas (wafers) de dispositivos semicondutores para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos ou de dispositivos de visualização de tela plana  84.86 
Máquinas e aparelhos especificados na Nota 9 C do Capítulo 84 da NCM; Partes e acessórios  84.86 
Partes e acessórios  8486.90.00 
Motores elétricos  85.01 
Transformadores elétricos, conversores elétricos estáticos, bobinas de reatância e de auto-indução.  85.04 
Máquinas e aparelhos suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).  85.15 
Quadros, painéis, consoles, cabines, armários e outros suportes com dois ou mais aparelhos das posições 8535 ou 8536, para comando elétrico ou distribuição de energia (incluídos os que incorporem instrumentos ou aparelhos do capítulo 90 da NCM, adequados para tensão não superior a 1.000 Volts  85.37 
Partes de lâmpadas  85.39 
Microscópios óticos  90.11 
Partes e acessórios de microscópios óticos  9011.90 
Microscópios eletrônicos  90.12 
Partes e acessórios de microscópios eletrônicos  9012.90 
Máquinas e aparelhos para ensaios de dureza, tração, compressão, elasticidade ou de outras propriedades mecânicas de materiais (por exemplo, metais, madeira, têxteis, papel, plásticos), utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays).  90.24 
Instrumentos e aparelhos para medida ou controle da vazão, do nível, da pressão ou de outras características variáveis dos líquidos ou gases  90.26 
Instrumentos e aparelhos para análises físicas ou químicas (por exemplo, polarímetros, refratômetros, espectrômetros, analisadores de gases ou de fumaça)  90.27 
Osciloscópios, analisadores de espectro e outros instrumentos e aparelhos para medida ou controle de grandezas elétricas  90.30 
Instrumentos, máquinas e aparelhos de medida ou controle de discos (wafers) ou de dispositivos semicondutores ou ainda para controle de máscaras ou retículas utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores  9031.41 
Conjunto para "teste de vazamento a hélio"  9031.80.99 
Placas com soquetes especiais para burn in e aging  9031.90.90 

ANEXO III

( Anexo III ao Decreto nº 6.233, de 2007 )

Insumos para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais

Descrição  NCM 
Cloro  2801.10.00 
Hidrogênio  2804.10.00 
Hélio  2804.29 
Argônio  2804.21.00 
Nitrogênio  2804.30.00 
Oxigênio  2804.40.00 
Silício, não dopado  2804.61.00 
Fósforo adequado para filed emission displays e lâmpadas CCFL e EEFL  2804.70 
Ácido clorídrico  2806.10 
Ácido sulfúrico  2807.00 
Ácido nítrico  2808.00.10 
Ácido fosfórico  2809.20.1 
Ácido fluorídrico  2811.11.00 
Dióxido de carbono (CO2)  2811.21.00 
Hidroxilamina  2825.10.20 
Brometo de hidrogênio  2811.19.90 
Óxido nitroso  2811.29.90 
Tricloreto de boro  2812.10.19 
Tetracloreto de silício  2812.10.19 
Tetracloreto de estanho  2812.10.19 
Oxicloreto de fósforo  2812.10.22 
Trifluoreto de nitrogênio  2812.90.00 
Hexafluoreto de enxofre  2812.90.00 
Dióxido de carbono  2811.21.00 
Trifluoreto de boro  2812.90.00 
Tribrometo de boro  2812.90.00 
Amoníaco (gás amoníaco)  2814.10.00 
Hidróxido de amônia  2814.20.00 
Trióxido de antimônio  2825.80.10 
Fluoreto de amônia  2826.19.90 
Hexafluoreto de tungstênio  2826.90.90 
Volframato de titânio  2841.80.90 
Soluções de metais preciosos, apresentadas em estado coloidal  2843.10.00 
Peróxido de hidrogênio  2847.00.00 
Fosfina (fosfeto de hidrogênio ou hidreto de fósforo)  2848.00.90 
Arsina  2850.00.90 
Diborano  2850.00.90 
Diclorometano (cloreto de metileno)  2903.12.00 
Trimetilfosfito (metilfosfonato de dimetila)  2931.00.90 
Trimelborato (metilborato de dimetila)  2931.00.90 
Trietilfosfato (metilfosfato de dimetila)  2931.00.90 
Fluoreto de metila  2903.39.19 
Hexafluoretano  2903.39.19 
Fluormetano  2903.39.19 
Trifluormetano  2903.39.19 
Trifluoroetano  2903.39.19 
Tetrafluorometano  2903.39.19 
Difluorometano  2903.39.19 
Triclorofluormetano  2903.41.00 
Octafluorociclobutano  2903.59.90 
Etilenoglicol  2905.31.00 
Metanol  2905.11.00 
Álcool isopropílico  2905.12.20 
Álcool n-butílico  2905.13.00 
Metoxitanol (éter monoetílico de etilenoglicol)  2909.49.29 
Acetato butílico (acetato de n-butila)  2915.33.00 
Acetona  2914.11.00 
Ácido acético  2915.21.00 
Monoetanolamina  2922.11.00 
Hidróxido de tetrametilamônio  2923.90.90 
Dimetilacetamida  2924.29.49 
Silano  2931.00.29 
Diclorosilano  2931.00.29 
Tetrametilsilano  2931.00.29 
Tetrametilciclotetrasiloxano  2931.00.29 
Hexametildisilano  2931.00.29 
Tetraetilortosilicato  2931.00.29 
Trimetilfosfato  2931.00.39 
Isopropóxido de estanho  2931.00.49 
Lactato de alumínio  2931.00.69 
Isopropóxido de titânio  2931.00.90 
Trimetilborato  2931.00.90 
N-Metil-2-Pirrolidona  2933.79.90 
Fritas de vidro  3207.40.10 
Adesivos para displays  35.06 
Preparações para decapagem de metais  3810.10.10 
Pastas e pós para soldar  3810.10.20 
Fluxos para soldar  3810.90.00 
Preparações para enchimento ou revestimento de eletrodos ou de varetas para soldar  3810.90.00 
Solventes e diluentes orgânicos, não especificados nem compreendidos em outras posições  3814.00.00 
Preparações concebidas para remover tintas ou vernizes  3814.00.00 
Lâminas de silício monocristalino do tipo p, dopadas com boro (B), com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de ou   3818.00.10 
Lâminas de silício monocristalino, dopadas com fósforo, arsênio ou antimônio, com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de ou   3818.00.10 
Susbtrato de quartzo, na forma de bolachas  3818.00.90 
Susbstratos para dispositivos fotônicos, na forma de bolachas  3818.00.90 
Mistura de fosfina e nitrogênio  3824.90.79 
Mistura de arsina e hidrogênio  3824.90.79 
Mistura de hidrogênio e nitrogênio  3824.90.79 
Mistura de oxigênio e hélio  3824.90.79 
Mistura de diborano com nitrogênio  3824.90.79 
Mistura de fosfina e silano  3824.90.79 
Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água  3824.90.79 
Revelador de fotoresiste  3824.90.79 
Removedor de óxidos, tamponado, constituído por mistura de fluoreto de amônia, ácido fluorídrico e água  3824.90.79 
Materiais nanoestruturados a base de compostos inorgânicos  3824.90.79 
Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água  3824.90.79 
Mistura de tetrafluorometano em oxigênio  3824.90.89 
Mistura de monoetanolamina, hidroxilamina e pirocatecol, em água  3824.90.89 
"Fotoresiste orgânico" (solução de polímero ou resina epóxi em solvente orgânico)   3824.90.89 
Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, sem surfactante.   3824.90.89 
Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, com surfactante.   3824.89.90 
Materiais nanoestruturados em carbono  3824.89.90 
Cristais líquidos, incluindo os termotrópicos e os liotrópicos  3824.90.89 
Materiais nanoestruturados a base de compostos orgânicos  3824.89.90 
Compostos químicos para aprisionamento de gases residuais (getters)   3824.90 
Poli (metilmetacrilato) (PMMA)   3906.10.00 
Polímeros, do tipo "poliéteres perfluorados", utilizados como óleos para bombas de vácuo  3907.20.90 
Resina epóxi  3907.30 
Poli (dimetilglutarimida) (PMGI)   3911.90.29 
Poliímidas  3911.90.29 
Tubos e acessórios, de plástico  39.17 
Chapas, folhas, tiras, fitas, películas e outras formas planas, auto-adesivas, de plásticos, mesmo em rolos com largura superior a 20 centímetros  3919.90.00 
Placas plásticas recobertas com filmes transparentes e condutores de energia  39.26 
Anéis de seção transversal circular (O rings)   3926.90.6 
Luvas, mitenes e semelhantes, de malha  61.16 
Sobretudos, japonas, gabões, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.03  62.01 
Mantôs, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.04  62.02 
Ternos, conjuntos, paletós, calças e jardineiras, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais  62.03 
Conjuntos, blazers, vestidos, saias, saias-calças, calças e jardineiras, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais  62.04 
Luvas, mitenes e semelhantes  6216.00.00 
Chapéus, toucas e outros artefatos de uso semelhante, de fibras sintéticas ou artificiais  6505.90.12 
Produtos cerâmicos refratários elaborados de grafita  69.03 
Tubos de quartzo, não trabalhados  7002.31.00 
Ampolas para lâmpadas  70.11 
Vidraria para laboratórios  70.17 
Pastilhas de vidro  7020.00 
Tubos de quartzo, trabalhados  7020.00.90 
Janelas de safira  7103.91.00 
Janelas de diamante  7104.20.10 
Materiais sintéticos ou reconstituídos, com propriedades piezoelétricas, apresentados na forma de placas ou lâminas  7104.20.90 
Pó de diamante para polimento de superfícies  71.05 
Ouro, incluído o ouro platinado, apresentado em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas  71.08 
Fio de ouro  7108.13.10 
Platina em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas  7110.1 
Paládio em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas  7110.2 
Tubos em aço inoxidável  73.04 
Acessórios para tubos em aço inoxidável  73.07 
Ligas de cobre para solda  74.05 
Ligas de níquel para solda, na forma de barras, perfis ou fios  75.05 
Pós e escamas de níquel, ligados ou não ligados  7504.00 
Fios de níquel, ligados ou não ligados  7505.2 
Tubos feitos em ligas de níquel  7507.12.00 
Placas de alumínio ligado com silício, com cobre ou com silício e cobre, para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico  7606.12 
Outras obras de alumínio  76.16 
Zinco não ligado  7901.1 
Tunsgtênio (volfrâmio) e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos  81.01 
Molibdênio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos  81.02 
Placa de cobalto para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico  8105.90.10 
Titânio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos  81.08 
Placas de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico  8108.90.00 
Liga de níquel, ferro e cobalto, do tipo "Kovar", na forma fios, varetas, placas ou tarugos  83.11 
Janelas de berílio  8112.19.00 
Cromo  8112.2 
Nióbio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos  8112.9 
Discos de serra  8208.90.00 
Fios, varetas, tubos, chapas, eletrodos e artefatos semelhantes, de metais comuns ou de carbonetos metálicos, revestidos interior ou exteriormente de decapantes ou de fundentes, para soldadura ou depósito de metal ou de carbonetos metálicos; fios e varetas, de pós de metais comuns aglomerados, para metalização por projeção  83.11 
Partes empregadas em displays  85.29 
Circuitos impressos  85.34 
Conectores para displays  85.36 
Capas estampadas para componentes eletrônicos  8541.90.90 
Capas cerâmicas para componentes eletrônicos  8541.90.90 
Tampa superior de capas para componentes eletrônicos  8541.90.90 
Circuitos integrados de acionamento para displays  85.42 
Circuitos integrados sob a forma de discos (wafers) ainda não cortados em microplaquetas (chips)  8542.31.10  8542.32.10 8542.33.20 8542.39.20
Partes de circuitos integrados eletrônicos  8542.90 
Placas de nitreto de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico  8543.90.90 
Microespaçadores de materiais dielétricos, orgânicos ou inorgânicos, para separação das placas de vidro de displays  85.46 
Máscaras ou retículos, em vidro ou quartzo, para fotogravação, com impressão em filme metálico ou composto para uso em alinhadoras por contato, projeção ou de repetição  9002.90.00 

ANEXO IV

( Anexo IV ao Decreto nº 6.233, de 2007 )

Ferramentas computacionais para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais

Descrição  NCM 
Programas de computador, do tipo EDA (Electronic Design Automation) ou semelhante, para a realização de projeto de circuitos integrados e que fazem parte das ferramentas de CAE/CAD/CAM  --- 
Programas de computador, do tipo "IP cores" ou semelhante, contendo elementos de projeto pré-programados e testados, que desempenham funções específicas, utilizados no projeto de circuitos integrados  --- 
Simuladores de processo, do tipos ISE/TCAD, Suprem ou semelhantes, para executarem simulações das etapas de processamento físico-químico, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados  --- 
Simuladores de fotolitografia, do tipo "Prolith" ou semelhante, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados  --- 
Programas para extração de parâmetros elétricos e modelamento, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados  --- 
Programas para medidas elétricas, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados  --- 
Programas para análise e interpretação de defeitos, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados  --- 
Programas para automação de fábrica, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados  --- 
Programas para otimização de rendimento, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados  ---